Chip-to-Chip Communications

이 연구는 칩과 칩 사이의 고속 통신(Chip-to-Chip Communications) 기술을 다룬다. 구체적으로, 다중 레인(multiple lanes)을 활용하는 고속 인터커넥트 시스템에서 고차 PAM(Pulse Amplitude Modulation)전송 방식의 성능을 개선하는데 초점을 맞춘다. 이를 위해 다중 레인 코딩에 기반한 DFE(Decision Feedback Equalizer)를 적용하여 통신 품질을 향상시키는 기법을 연구한다.